因?yàn)橛∷?strong>電鍍?cè)O(shè)備持續(xù)向輕、薄、短、密度高的方位發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)電鍍?cè)O(shè)備和生產(chǎn)工藝流程的規(guī)定愈來(lái)愈高。PCB線路板的圖案設(shè)計(jì)間隔愈來(lái)愈小，孔銅厚度規(guī)定愈來(lái)愈高，這就給圖案設(shè)計(jì)電鍍?cè)O(shè)備產(chǎn)生了新的挑戰(zhàn)。圖案設(shè)計(jì)電鍍線用全部板的細(xì)絲(小間距為3.5密耳)解決基鋼板時(shí)，基鋼板側(cè)邊的細(xì)絲非常容易阻塞，廢料。此外，因?yàn)榘宀派匣镜你~厚度遍布不均勻，造成半成品加工集成ic沒(méi)法分辨銅孔尺寸，沒(méi)法合理分辨半成品加工銅厚度。因而，決策對(duì)生產(chǎn)流水線的鍍層勻稱性開(kāi)展重點(diǎn)檢測(cè)剖析，并健全組織架構(gòu)。
1、改善基本原理：
1)總體圖型電鍍線的鍍窗為52×24(英尺2)，深層方位為24英寸；
2)應(yīng)用藝聲FR-4板，規(guī)格:24X24英寸，2塊這類規(guī)格的板，放進(jìn)電鍍槽中開(kāi)展檢測(cè)；
3)檢測(cè)板從水溶液表面0-1英寸，正中間懸在空中，無(wú)引流條，22ASF，電鍍一個(gè)小時(shí)；
4)深層方位就是指從電鍍液表面到水溶液底端的基鋼板方位水平方向就是指與負(fù)極平行面的方位
5)檢測(cè)儀器為感應(yīng)表面銅厚度檢測(cè)儀，數(shù)據(jù)誤差低于0.5um
6)在實(shí)驗(yàn)期內(nèi)，每2×2英寸取一測(cè)量點(diǎn)，并對(duì)電鍍后銅的厚度開(kāi)展統(tǒng)計(jì)分析，減掉電鍍前銅的厚度；
7）自每一次檢測(cè)至今，2板的兩邊有576個(gè)數(shù)據(jù)信息。
2、改善總體目標(biāo)和改善方式：
1)總的COV(相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差占總均值的百分?jǐn)?shù))<11%(領(lǐng)域參照規(guī)范<=8-12%)；
2)深層方位(深層方位十分差)電鍍銅的均值厚度低于3um。